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参数表:
型号 LCD-659
适合锡球类型 有铅/无铅
适用元件种类 µBGA、BGA、CSP、QFP等
PCB高度 0.5～3mm
BGA 下部温度差 ±2℃ （BGA SIZE>35MM） /±1℃ （BGA SIZE<15MM）
PCB尺寸 MAX 350mmW*400mmL
PCB微调范围（X和Y向） ±10mm
吸咀角度可调范围 ±720°
吸咀微调范围 ±6mm
PCB定位方式 外形或治具
模拟温区数 16区
控制方式 全电脑控制
上部加热方式及功率 热风/1200W
下部加热方式及功率 红外/500-3000W 热风/300W
总功率 4.3KW
电源 1￠，220V
气源保护 无压报警，欠压补偿
气源 3～8kgf
机身尺寸 590mmL*790mmW*620mmH
机体重量 110Kg
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