参数表:

型号 LCD-658

适合锡球类型 有铅/无铅 有铅/无铅

PCB尺寸 MAX 280mmW*400mmL 280mmW*400mmL

PCB高度 0.5～3mm 0.5～3mm

PCB微调范围（X和Y向） ±10mm ±10mm

适用元件种类 µBGA、BGA、CSP、QFP等 µBGA、BGA、CSP、QFP等

PCB定位方式 外形或治具 外形或治具

模拟温区数 8个区 16个区

控制方式 触摸屏+PLC+多段温控表 全电脑控制

上部加热方式/功率 热风/1200W  红外/3000W 热风/1200W 红外/3000W

下部加热方式/功率 红外/500～3000W 热风 /300W 红外/500～3000W 热风 /300W

总功率 4.3KW 4.3KW

电源 1￠，220V 1￠，220V

气源保护 无压报警，欠压补偿 无压报警，欠压补偿

气源 3～8kgf 3～8kgf

机身尺寸 590mmL*790mmW*600mmH 590mmL*790mmW*620mmH

机体重量 60Kg 60Kg